中金科获人工智能基础设施组件大批量采购订单

中金科宣布，公司已获得多家主要客户的人工智能基础设施组件大批量采购订单。

公司认为，上述订单体现了客户对中金科在人工智能基础设施组件领域的研发实力、制造品质及交付可靠性的认可，有望进一步深化与该等客户在人工智能服务器硬件行业的业务合作。中金科正快速扩充相关产品产能，以满足客户需求。公司已开始采购订单的供货，目前各项交付工作均按既定交付计划有序推进。

随着大语言模型持续迭代，下一代人工智能芯片功耗已突破千瓦级别，液冷技术在数据中心已从可选解决方案转变为高密度人工智能算力基础设施的标配。在此背景下，全球 人工智能液冷市场预计未来数年将保持高速扩张。公司判断，这将带动液冷快速接头及其他高价值精密金属结构件的市场需求。

中金科管理层表示：“我们认为，未来三至五年，人工智能基础设施组件市场具备强劲的长期增长确定性。新建人工智能算力基础设施投资以及现有数据中心改造，将持续拉动精密结构件的市场需求。获得人工智能服务器硬件组装行业头部厂商订单，印证了中金科的综合实力。未来，公司将持续扩建专用液冷产线，加大相关精密金属结构件的研发投入，把握本次市场机遇，推动人工智能硬件业务实现持续增长。”

Learn More

• 中金科手机螺丝生产基地